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鉛”是一種化合物,不僅污染水源,也對土壤和空氣都會造成一定的污染和破壞,環(huán)境一旦被鉛污染,其治理周期以及經(jīng)費都很大,對人體的危害更加嚴(yán)重。這一問題也越來越被人們所重視,隨著對環(huán)保意識的加強,在各個行業(yè)中對鉛的使用越來越謹慎。其中在smt貼片加工中,接觸不同行業(yè)的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求,同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。
SMT貼片加工使用無鉛焊料時要能夠真正滿足環(huán)保要求,不能盲目把鉛去除,另外又添加新的有毒或有害物質(zhì),為了保證無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并考慮客戶所承擔(dān)的成本等眾多問題。
SMT貼片加工中無鉛焊料應(yīng)盡量滿足:
1.SMT貼片加工使用無鉛焊料的熔點要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題,但目前尚沒有能夠真正推廣的,并符合焊接工藝要求此類無鉛焊料。
2.在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前,要把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來,即盡量減少其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間,固相線溫度小為150℃,液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225到230℃之間)。
3.SMT貼片加工使用無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時對無鉛焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,在波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰焊接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能,以確保優(yōu)質(zhì)的焊接效果。
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