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SMT貼片機的加工流程

文章出處: 人氣:11發(fā)表時間:2022-9-19 14:19:09

SMT貼片加工流程:

1. 錫膏印刷:將無錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機,位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2. 零件貼裝:將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為SMT貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

3. 過爐固化:將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

4. 回流焊接:將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5. AOI光學檢測:對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,所用設備為自動光學檢測(AOI),訂單量通常在上萬以上,訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

6. 維修:對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等,配置在AOI光學檢測后。

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